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半导体激光打标机

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Zed211101
半导体侧面激光打标机
ZL-DP50
半导体侧面激光打标机、半导体激光打标机
东莞激光打标机、长沙激光打标机
产品说明
系统描述 本机使用国际上先进的激光技术,采用波长为808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,形成波长为1064nm的激光输出,电光转换效率高。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适用的材料更加广泛,也更容易与各种生产线配合,实现在线打标。
机型特点 采用波长808nm半导体激光二极管作为能源来源(激励源),转换效率高;全密封的光学系统、光路预览和焦点指示;加工成本低,无需油墨等耗材;可自动化生产线配合,24小时连续工作,性价比高。
行业应用 雕刻金属及多种非金属材料。更适合于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
可应用于电子元器件、集成电路(I)、电工电器、手机通讯、五金制品、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料 普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等);稀有金属及合金(金、银、钛等);金属氧化物;特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀等);ABS料(电器用品外壳,日用品);油墨(透光按键、印刷制品);环氧树脂(电子组件的封装、绝缘层)。
技术参数
特性型号 ZL-DP50 ZL-DP150
激光波长 1064nm
光束品质M2 ≤3 ≤6
激光重复频率 ≤50kHz
激光输出功率 ≤50W ≤150W
标准雕刻范围 100mm×100mm
选配雕刻范围 70mm×70mm/200mm×200mm/250mm×250mm
雕刻深度 ≤0.30mm ≤1.0mm
雕刻线速 ≤7000mm/s
最小线宽 0.02mm
最小字符 0.2mm
重复精度 ±0.001mm
电力需求 220V±10%/50Hz/9A 220V±10%/50Hz/13.5A
整机耗电功率 2kw 3kw
光路系统尺寸 1300mm×170mm×220mm
冷却系统尺寸 600mm×420mm×700mm
控制系统尺寸 550mm×550mm×850mm

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